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半導體用不鏽鋼管

半導體用不鏽鋼管

産品詳情

       半導體用不鏽鋼小口徑管在半導體制造過程中的應用,無論是腐蝕性氣體、惰性氣體還是各種高純氣體,都是由高純鋼管輸送的。該管材為SUS(TP)316L(18Cr-10Ni-2Mo)不鏽鋼管。由于其良好的焊接性和耐腐蝕性,它不僅可用于管道,而且可用于接頭和壓力調節器。半導體用不鏽鋼管規格為6.35-12.7mm和13.8-165.2mm。當半導體集成度為256kbit-DRAM時,主要采用光亮退火(BA)鋼管。将集成度提高到1Mbit-DRAM後,采用内表面電解抛光光亮退火鋼管(EP)。BA鋼管内表面粗糙度一般小于3_0微米,EP鋼管内表面粗糙度一般小于0_5微米。然而,當半導體集成度大于4Mbit-DRAM時,僅僅測量粗糙度是不夠的。也就是說,電解磨削後,鋼管内表面夾雜物的可能性最小,焊接接頭時焊接熔化金屬所排放的錳等有害氣體最小。

  提高高純鋼管性能的措施伴随着半導體集成度的提高,對半導體用不鏽鋼管的性能提出了新的要求。最重要的是提高鋼管和焊接區的純度。

    

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